晶圆临时键合胶，是用于晶圆减薄工艺中晶圆和蓝宝石衬底临时性粘接固定的胶水，是一款通过紫外线快速固化的UV胶，该产品在短暂紫外线光照射后即可固化，具有高硬度邵D65（硬度可调整）、低粘度20cps（粘度可根据上胶工艺进行调整）、在减薄加工过程后在90℃纯水中3~5分钟即可完全脱离。
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发表时间：2024-06-05
晶圆临时键合胶，是用于晶圆减薄工艺中晶圆和蓝宝石衬底临时性粘接固定的胶水，是一款通过紫外线快速固化的UV胶，该产品在短暂紫外线光照射后即可固化，具有高硬度邵D65（硬度可调整）、低粘度20cps（粘度可根据上胶工艺进行调整）、在减薄加工过程后在90℃纯水中3~5分钟即可完全脱离。也适合用在高温制程，芯片，半导体硬质衬底，可经过200度加热2小时后完全溶解，可应用在真空电镀，镀膜，临时性高温固定，高温保护，玻璃盖板加工临时保护等等需要临时保护的加工工艺。
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