一款带高自粘性的耐高温可水溶胶带,可替代传统的高温胶带使用。
可用于芯片,半导体,硅片,光学玻璃,陶瓷基板加工临时性粘接或者表面保护。
加工完成后可以在常温水或者热水中完全溶解或者脱离,可以把材料之间的应力影响降到最低,
适合需要高粘力贴合进行加工,或者敏感材料表面的保护,完全无残胶污染等