固乐邦4006061277
高温/常温水溶胶保护,固定
第一,常温固化/加热固化 10分钟表干/60度10分钟固化 常温水3~5分钟溶解表面防刮花
第二,60度10分钟加热固化,常温水不溶解,80度水1~3分钟溶解
可丝印上胶 用于芯片,半导体材料,精密玻璃线路丝印保护,敏感性材料临时性保护,对于应力要求比较高,避免应力损伤,替代可剥胶方案
喷涂型 用于芯片,半导体材料,精密光学玻璃,精密线路丝印保护,敏感性材料临时性保护,对于应力要求比较高,替代可剥胶方案,高速电磁阀喷涂上胶
浸泡型 精密电感,电容,传感器局部遮蔽保护
第三,高温型 可以耐300度2H高温制程,后续完全溶解于85度热水,环保,直排
用于芯片,半导体材料,精密玻璃线路丝印保护,敏感性材料临时性保护,对于应力要求比较高,清洗以后可以在400倍显微镜下观察无残胶。
喷涂型(稀)
丝印型(稠)